RFID封裝裝備 HWK-D10000
產(chǎn)品詳情商家聯(lián)系電話：027-65272058
采用倒裝鍵合工藝，將芯片從Wafer盤摘下后直接與天線貼合，通過ACA/NCA導(dǎo)電膠熱壓固化實(shí)現(xiàn)Inlay封裝。整機(jī)集成噴膠、翻轉(zhuǎn)貼片、熱壓固化、在線檢測、在線分切、基板輸送收放卷模塊，適用于各類HF/UHF RFID標(biāo)簽Inlay的高效封裝。配置了雙噴膠頭、雙貼裝頭，效率最高提升至10000UPH.
技術(shù)參數(shù)
裝備尺寸:7200×1400×2400mm
貼片效率:最高10000 UPH
良品率: ≥99.5%
適應(yīng)基材:PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導(dǎo)電銀漿
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
糾偏精度:±0.2mm
張力控制精度:±0.5N
功能特點(diǎn)
•高精高速噴膠技術(shù)
•優(yōu)化的貼片方案（直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)、飛行視覺技術(shù)）
•人性化的操作體驗(yàn)（熱壓對齊裝置）
•國標(biāo)電子標(biāo)簽量產(chǎn)
•標(biāo)簽性能在線檢測
•集成在線分切功能
技術(shù)參數(shù)
裝備尺寸:7200×1400×2400mm
貼片效率:最高10000 UPH
良品率: ≥99.5%
適應(yīng)基材:PET、PVC、PI、Paper等
天線鍍層:銅、鋁、導(dǎo)電銀漿
芯片尺寸:0.38×0.38—2×5mm²
平均功耗:5 kwh
糾偏精度:±0.2mm
張力控制精度:±0.5N
功能特點(diǎn)
•高精高速噴膠技術(shù)
•優(yōu)化的貼片方案（直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)、飛行視覺技術(shù)）
•人性化的操作體驗(yàn)（熱壓對齊裝置）
•國標(biāo)電子標(biāo)簽量產(chǎn)
•標(biāo)簽性能在線檢測
•集成在線分切功能
廠商資料
廠商動(dòng)態(tài)
- 盛昊篷車“豚力松弛 趣動(dòng)全城”親子騎遇記全國巡游盛大啟幕
- 星際動(dòng)力落戶寧波前灣，解決人形機(jī)器人造得起但用不起難題
- 應(yīng)對分時(shí)電價(jià)調(diào)整！陽光電源工商業(yè)儲(chǔ)能新品PowerStack 510CS打開盈利新空間
- 官宣即引爆！olayks立時(shí)攜手品牌全球代言人侯明昊開啟品牌新紀(jì)元
- 全面聚焦 AI，定義“智能化融合通信”新時(shí)代
- 阿里 Qoder 限時(shí)五折啟動(dòng)，支持支付寶，性價(jià)比遠(yuǎn)超Cursor
- 邦彥技術(shù)攜手阿里云，打造NuwaAI智能體數(shù)字人平臺
- 騰訊AI能力全面開放，智能化與國際化雙引擎驅(qū)動(dòng) 助力產(chǎn)業(yè)提效
- 國家網(wǎng)安周重磅發(fā)布《政務(wù)大模型應(yīng)用安全規(guī)范》，永信至誠深度參與標(biāo)準(zhǔn)編寫工作
- 智眸未來完成數(shù)千萬元A輪融資，助力智能檢測裝備自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級